一、行業(yè)概述

電子元器件是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，涵蓋電阻、電容、電感、連接器、半導(dǎo)體分立器件、集成電路等。2017年，隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、汽車電子等下游應(yīng)用的崛起，中國電子元器件行業(yè)迎來新的發(fā)展機遇。本報告旨在分析2017年行業(yè)現(xiàn)狀、趨勢及投資策略。

二、市場規(guī)模與增長

2017年，中國電子元器件市場規(guī)模約2.3萬億元，同比增長約10%。其中，半導(dǎo)體分立器件、光電子器件、傳感器等增速較快。受智能手機、家電、汽車電子需求拉動，行業(yè)整體保持穩(wěn)定增長。預(yù)計2018-2020年復(fù)合增長率約8%-12%。

三、上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

上游：原材料（硅片、銅材、稀有金屬）價格波動影響成本。
中游：元器件制造，包括設(shè)計、制造、封裝測試。
下游：消費電子、通信設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制、航空航天等。

2017年，下游需求中，消費電子占比約40%，通信約20%，汽車電子約15%，工業(yè)及其他約25%。

四、政策環(huán)境

國家出臺《中國制造2025》、《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》等政策，支持電子元器件國產(chǎn)化。大基金（國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金）二期募集，進(jìn)一步推動芯片設(shè)計、制造、封測環(huán)節(jié)投資。

五、技術(shù)發(fā)展趨勢

1. 微型化、集成化：0201、01005尺寸元件需求增加。
2. 高頻化、高速化：適應(yīng)5G通信。
3. 低功耗、高可靠性：汽車電子、工業(yè)級應(yīng)用。
4. 新材料應(yīng)用：氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等寬禁帶半導(dǎo)體。

六、重點子行業(yè)分析

1. 集成電路

2017年中國集成電路進(jìn)口額約2600億美元，自給率不足20%。設(shè)計、制造、封測環(huán)節(jié)均有機會，關(guān)注AI芯片、存儲芯片、MEMS傳感器。

2. 被動元件

MLCC（片式多層陶瓷電容器）需求旺盛，2017年多次漲價。電感、電阻市場穩(wěn)定，關(guān)注龍頭公司。

3. 分立器件

MOSFET、IGBT等功率器件受益于新能源汽車、充電樁。

4. 連接器

汽車連接器、高速連接器增長較快。

七、投資策略

1. 投資主題

• 國產(chǎn)替代：集成電路、高端被動元件
• 汽車電子：功率器件、傳感器、連接器
• 5G通信：高頻元器件、光模塊

2. 投資建議

• 關(guān)注具有核心技術(shù)、規(guī)模優(yōu)勢的龍頭企業(yè)
• 布局細(xì)分領(lǐng)域高成長公司
• 注意估值與業(yè)績匹配，避免過度炒作

3. 風(fēng)險提示

• 下游需求不及預(yù)期
• 原材料價格波動
• 國際貿(mào)易摩擦
• 技術(shù)迭代風(fēng)險

八、結(jié)論

2017年是中國電子元器件行業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵年。在政策支持、需求拉動下，行業(yè)前景廣闊。投資者應(yīng)聚焦國產(chǎn)替代、汽車電子、5G等主線，精選優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，把握結(jié)構(gòu)性機會。